- „PACIFICO Yokohama“ šviesoms pritemstant, „OPIE 2026“ žinia buvo neabejotina: AI ginklavimosi varžybos peržengia optinių modulių ribas, o dabar veržiasi giliai į tiekimo grandinės priekinę{1}}galą. Šių metų leidimas buvo didžiausias istorijoje, apimantis aštuonias specialistų ekspozicijas nuo lazerinių technologijų iki kvantinių inovacijų ir pritraukęs maždaug 520 dalyvių iš 15 šalių ir regionų bei 18 000 profesionalių lankytojų iš 32 šalių ir regionų. Japonija užima maždaug 15 % pasaulinės fotonikos rinkos, o platesnis Azijos{10}}Ramiojo vandenyno regionas užima dominuojančią 64 % dalį, todėl OPIE yra esminis langas į Azijos optoelektroninių technologijų trajektoriją.
- Sujungus produktų demonstravimą ir pramonės mainus, atsirado vienas dominuojantis pasakojimas: komercinis 1,6 T/3,2 T greičių atsiradimas, lygiagreti CPO, NPO ir LPO pažangių pakuočių raida ir plačiai paplitęs MPO/MTP didelio tankio jungčių pritaikymas sudaro fizinį optinio ryšio trikampio sluoksnį. Ar šis trikampis išsilaikys, galiausiai priklauso nuo gilesnio pagrindo - nepriklausomos pažangių medžiagų ir tikslios gamybos kontrolės.
Greičio šuolis: 1,6 T / 3,2 T atvykimas daro 400 G vienoje juostoje nauju etalonu
Pereinant nuo 800 G iki 1,6 T, o renginyje dažnai demonstruojami 3,2 T prototipai, optinio modulio greitis didėja greičiu, viršijančiu Moore'o dėsnį. Pakeitus nuo 200 G į 400 G vienoje juostoje, priekiniams- pasyviems komponentams keliami nemalonūs reikalavimai.
In the Optical Communication & Applications Expo zone at OPIE 2026, technical displays from multiple vendors indicated that MPO/MTP connectors, fiber arrays (FA), and ceramic ferrules designed for next-generation modules must now meet strict metrics: insertion loss below 0.3 dB, return loss above 60 dB, and multi-fiber alignment accuracy under 0.5 µm. Fraunhofer HHI presented a >100 GHz Mach-Zehnder moduliatorius, sukurtas ant plonos-plėvelės ličio niobato (TFLN) fotoninių integrinių grandynų platformos, apimantis bangų ilgių diapazoną nuo 450 nm iki 4500 nm, ir atskleidė, kad įprastos TFLN daugialypės{5}}projekto plokštelės netrukus bus pradėtos gaminti {6. pasirengimas.
Tai rodo didžiulį pramoninį{0}}priekinių komponentų atnaujinimą: nuo tik „funkcionalių“ iki tikrai „didelio{1}}tikslumo“. Sistemingai keliama gamybos kartelė.
Pakuotės revoliucija: CPO, NPO ir LPO disko komponentai siekiant sumažinti ir beveik{0}}lustų integracija
Tradicinė prijungiama optika nebėra vienintelis dėmesys. Parodoje CPO (bendrai supakuota optika), NPO (near-packed optics) ir LPO (linijinė-prijungiama optika) varžėsi, pramonės sutarimu siekiant vieno tikslo - perkelti optinį variklį kuo arčiau jungiklio lusto.
2026 m. plačiai laikomi metais, kai CPO ryžtingai pereina iš laboratorijos į didelio masto komercinį diegimą. Ši tendencija priverčia priekinius -galinius komponentus - skaidulų matricas, MT antgalius, poliarizaciją-palaikančius mazgus - vienu metu pasiekti miniatiūrizavimo ir lusto{7}}lygio suderinamumą. Jie nebeperkami kaip atskiros dalys; Vietoj to, jie tampa integruotais elementais silicio fotoninėse arba CPO sistemose, giliai įtrauktose į dizainą. Keletas OPIE demonstracijų parodė, kad pirmieji tiekėjai, galintys tiekti didelio-tikslumo, mažo{12}}formos{13}}faktorių optinių jungčių sprendimus, bus pirmieji, kurie pateks į naujos kartos optinius jungiklius.
Didelio{0}}tankio jungtys: daugialypės{1}} pluošto MPO / MTP sprendžia „pluošto sprogimą“ AI duomenų centruose
AI duomenų centruose didžiulės GPU{0}}to{1}}GPU jungtys skatina eksponentinį skaidulų skaičiaus augimą. OPIE 2026 renginyje 16- ir 32-pluošto MPO/MTP jungtys, kelių branduolių skaidulos ir atitinkami didelio tankio atjungimo kabeliai tapo standartiniais blokais, padidinančiais ryšio tankį 3–5 kartus, palyginti su tradiciniais LC sprendimais.
Rinkos duomenys patvirtina tendenciją: prognozuojama, kad pasaulinė MPO/MTP kabelių surinkimo rinka išaugs nuo 2,95 mlrd. USD 2025 m. iki 3,38 mlrd. USD 2026 - 14,5 % CAGR - ir iki 2030 m. pasieks 5,75 mlrd. USD. Tuo tarpu iš anksto užbaigta šviesolaidžių rinka. MPO/MTP didelio{12}}tankio nuorodos ir modulinė architektūra tampa dominuojančia. Duomenų centrų operatoriai vis dažniau teikia pirmenybę „plug{14}}}and-“ sprendimams, kurie palaiko greitą mastelio keitimą, supaprastina priežiūrą ir sumažina tinklo prastovą.
Tačiau didelis tankis sukelia ne tik fizinius iššūkius. Poliškumas, kelių skaidulų vienodumas, galo-paviršiaus kokybė ir partijos-į-stabilumas tapo pagrindiniais kovos laukais, skiriančiais pirmaujančius tiekėjus nuo kitų.
Pažangūs pluošto ir medžiagų atnaujinimai: tuščiaviduriai{0}}šerdis, PM ir lenkimai-nejautrūs pluoštai sudaro naujas augimo juostas
Tuščiavidurės-šerdies skaidulos (HCF), turinčios itin-mažą delsą ir sklaidą, pereina iš laboratorijos į ankstyvą komercinį diegimą ir išankstinį CPO netoli-lustų jungčių ir superkompiuterių grupių tyrimą. 2026 m. pradžioje AWS sėkmingai įdiegė HCF, kad prijungtų 10 pagrindinių duomenų centrų, o „Microsoft“, „Google“ ir „Meta“ taip pat aktyviai investuoja. Tikimasi, kad pasaulinė HCF rinka padidės nuo 1,23 mlrd. USD 2025 m. iki 1,43 mlrd. USD 2026 m., o iki 2,6 mlrd. USD iki 2030 m., o CAGR bus maždaug 16%.
Demand for polarization-maintaining fiber (PM Panda & Bow-tie) is climbing in 6G communications, quantum key distribution, and LiDAR. High-end PM fiber (PER >30 dB) pasiūla išlieka apribota, o žaidėjai, tokie kaip Japonijos Granopt, dominuoja aukščiausioje pakopoje -, todėl tai yra didelės-maržos segmentas, kuris taip pat yra labai jautrus tiekimo grandinės kliūtims.
Tiekimo grandinės frontas{0}}Galinės kliūtys: medžiagų kliūtys, skatinančios vietinę sinergiją ir vertikalią integraciją
Per pokalbius OPIE 2026 metu ne kartą buvo išsakytas vienas susirūpinimas: pažangaus medžiagų tiekimo saugumas. Laikykite WDM filtrus - svarbiu komponentu: vienam 800G FR8 arba 2FR4 siųstuvui-imtuvui reikia 16 filtrų, kad būtų galima perduoti ir priimti kartu, o 1,6T modulis padvigubina šį skaičių. Užsienio pardavėjai didžiąja dalimi monopolizuoja šerdies dengimo įrangą, todėl pailgėja pristatymo laikas ir lėtas išeiga gerėja - pasiūlos-paklausos neatitikimas, kuris greičiausiai nebus greitai išspręstas. Aukščiausios-klasės keraminius antgalius taip pat daugiausia tiekia Japonijos tiekėjai, kurių pristatymo laikas trunka ilgiau nei 8–12 savaičių ir nuolat kyla spaudimas kainoms.
Reaguodama į tai, vertikali integracija (nuo šviesolaidžio iki antgalių, jungčių, matricų ir pasyviųjų mazgų), dvigubo{0}}šaltinio atsarginės kopijos strategijos ir greitas tinkintas prototipų kūrimas (7–10 dienų) tampa pagrindiniais skirtumais. Parodos dalyviai, orientuoti į Japonijos kokybę{4}}varomą rinką, akcentavo tiekimo lokalizavimą ir pajėgumų didinimą, kad sumažintų riziką ir būtų užtikrintas pristatymas.
Optikos perspektyva
„Optico“ vertina OPIE 2026 kaip veidrodį, kuris laikomas tiekimo grandinės priekyje{1}}. Rodomos greičio, pakavimo ir tankio tendencijos patvirtino mūsų ilgą-laikytą požiūrį: konkurencija optinių ryšių srityje pereina nuo modulio-lygio inovacijų iki medžiagų ir gamybos lygio. Kai parametrai, tokie kaip įterpimo praradimas, grąžinimo praradimas ir išlygiavimo tikslumas, tampa įvedimo slenksčiu ir kai PM pluošto ir keraminių įvorių pristatymo laikas pradeda daryti įtaką projekto terminams, tikrasis griovys nebėra paprastas surinkimo pajėgumas -, tai yra gilios patirties medžiagų ir proceso valdymo srityse.
„Optico“ strategija išlieka aiški: esame ne šių tendencijų stebėtojai, o tiekimo grandinės integratoriai{0}}. Nuo šviesolaidžio iki antgalių, nuo jungčių iki šviesolaidžių matricų – vertikalaus bendradarbiavimo ir dvejopo -tiekimo šaltinių dėka kuriame atsparų tiekimo tinklą. Mes ir toliau investuojame į automatizuotą tikrinimą ir tikslumo surinkimą, kad kiekviena MPO/MTP jungtis ir kiekvienas mūsų siunčiamas skaidulų matrica atitiktų 1,6T eros reikalaujamą sub-mikronų tikslumą. Kai dirbtinio intelekto duomenų centrai trokšta tankesnių, patikimesnių fizinių -sluoksnių jungčių, „Optico“ nebėra tik komponentai - – tai įsipareigojimas, paremtas materialine nepriklausomybe ir gamybos meistriškumu.